System Level Model for Transcutaneous Optical Telemetric Link

Erstveröffentlichung
2013
Autoren
Liu, Tianyi
Anders, Jens
Ortmanns, Maurits
Beitrag zu einer Konferenz


Erschienen in
2013 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). - New York, NY : IEEE, 2013. - (IEEE International Symposium on Circuits and Systems). - S. 865-868. - ISBN 978-1-4673-5762-3, ISBN 978-1-4673-5760-9. - ISSN 0271-4302
Fakultäten
Fakultät für Ingenieurwissenschaften, Informatik und Psychologie
Institutionen
Institut für Mikroelektronik
Konferenz
IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2013-05-19 - 2013-05-23, Beijing, Peoples Republic of China
Schlagwörter
[Freie Schlagwörter]: noise
[DDC Sachgruppe]: DDC 620 / Engineering & allied operations
Metadata
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