System Level Model for Transcutaneous Optical Telemetric Link
Beitrag zu einer Konferenz
Faculties
Fakultät für Ingenieurwissenschaften, Informatik und PsychologieInstitutions
Institut für MikroelektronikPublished in
2013 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). - New York, NY : IEEE, 2013. - (IEEE International Symposium on Circuits and Systems). - S. 865-868. - ISBN 978-1-4673-5762-3, ISBN 978-1-4673-5760-9. - ISSN 0271-4302
Conference
IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2013-05-19 - 2013-05-23, Beijing, Peoples Republic of China