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Dreidimensionale Systemintegration: technologische Entwicklung und Anwendung

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Download
vts_6142_8274.pdf (8.453Mb)
167 Seiten
 
Veröffentlichung
2008-01-09
DOI
10.18725/OPARU-897

Dissertation

Autoren
Kaiser, Alexander
Fakultäten
Fakultät für Ingenieurwissenschaften und Informatik
Lizenz
Standard (Fassung vom 03.05.2003)
https://oparu.uni-ulm.de/xmlui/license_v1
Zusammenfassung
Increasing demands on functionality of electrical systems lead to increasing complexity of integrated circuits. Thus, also the wiring density and wire length in interconnects is increasing which may lead to problems during manufacturing. This thesis deals with a new technological concept for the 3D integration of integrated circuits. Great emphasis is laid on developing low temperature processes, keeping the thermal budget low. Thus, the developed processes should be compatible with CMOS processing as well as with extremely temperature-sensitive substrate materials. As an example for transferability of the developed technology to other material systems, in this study a diamond-on-silicon UV sensor is 3D-integrated to a silicon base substrate and optically characterized.
Erstellung / Fertigstellung
2007
Originalpublikation
Kaiser, Alexander: Dreidimensionale Systemintegration: technologische Entwicklung und Anwendung. Göttingen : Cuvillier Verl., 2007. ISBN-10: 3867274371 ; ISBN-13: 9783867274371
Normierte Schlagwörter
Diamant [GND]
Dreidimensionale Integration [GND]
Integrierte Schaltung [GND]
Silicium [GND]
Integrated circuits [LCSH]
Schlagwörter
3D-Kontakte; UV-Sensor
DDC-Sachgruppe
DDC 620 / Engineering & allied operations

Metadata
Zur Langanzeige

Zitiervorlage

Kaiser, Alexander (2008): Dreidimensionale Systemintegration: technologische Entwicklung und Anwendung. Open Access Repositorium der Universität Ulm. Dissertation. http://dx.doi.org/10.18725/OPARU-897

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