Three-dimensional integration scheme with a thermal budget below 300 degrees C
Erstveröffentlichung
2007
Beitrag zu einer Konferenz
Erschienen in
Sensors and Actuators A: Physical ; 139 (2007), 1-2, SI. - S. 350-355. - ISSN 0924-4247. - eISSN 1873-3069
Link zur Veröffentlichung
https://dx.doi.org/10.1016/j.sna.2007.04.032Fakultäten
Fakultät für Ingenieurwissenschaften, Informatik und PsychologieInstitutionen
Institut für Elektronische Bauelemente und SchaltungenKonferenz
3rd Asia Pacific Conference of Transducers and Micro/Nano Technology, 2006, Singapore
Schlagwörter
[Freie Schlagwörter]: silicon fabrication technology | microsystems | 3D-stacking | chip stack | vertical integration | through chip via | SENSOR[DDC Sachgruppe]: DDC 620 / Engineering & allied operations | DDC 780 / Music