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AutorBusquère, J. P.dc.contributor.author
AutorDo, N.dc.contributor.author
AutorBougriha, F.dc.contributor.author
AutorPons, P.dc.contributor.author
AutorGrenier, K.dc.contributor.author
AutorDubuc, D.dc.contributor.author
AutorBoukabache, A.dc.contributor.author
AutorSchumacher, Hermanndc.contributor.author
AutorAbele, Peterdc.contributor.author
AutorRydberg, Andersdc.contributor.author
AutorÖjefors, Erikdc.contributor.author
AutorAncey, P.dc.contributor.author
AutorBouche, G.dc.contributor.author
AutorPlana, R.dc.contributor.author
Aufnahmedatum2016-03-14T15:19:48Zdc.date.accessioned
In OPARU verfügbar seit2016-03-14T15:19:48Zdc.date.available
Jahr der Erstellung2004dc.date.created
ZusammenfassungThis paper shows the potentialities of merging the MEMS and micromachining with SiGe technologies in order to speed up the performances of the next generation of front ends in terms of flexibility, reconfigurability and adaptability. MEMS technologies are presented based on BCB materials and BAW materials. Special attention is paid to ensure a full compatibility between IC and MEMS. We have shown that very innovative functions could be considered by using this MEMSIC concept. Idc.description.abstract
Spracheendc.language.iso
Verbreitende StelleUniversität Ulmdc.publisher
ID Originalpublikationhttp://dx.doi.org/10.1109/RFIC.2004.1320586dc.relation.uri
LizenzStandard (Fassung vom 01.10.2008)dc.rights
Link zum Lizenztexthttps://oparu.uni-ulm.de/xmlui/license_v2dc.rights.uri
SchlagwortAbove ICdc.subject
SchlagwortBIST RFdc.subject
SchlagwortMicrosystemdc.subject
SchlagwortSiGe HBTdc.subject
DDC-SachgruppeDDC 620 / Engineering & allied operationsdc.subject.ddc
LCSHWireless communication systemsdc.subject.lcsh
TitelMEMS SiGe technologies for advanced wireless communicationsdc.title
RessourcentypKonferenzveröffentlichungdc.type
DOIhttp://dx.doi.org/10.18725/OPARU-1035dc.identifier.doi
PPN305052292dc.identifier.ppn
URNhttp://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:289-vts-67461dc.identifier.urn
GNDMEMSdc.subject.gnd
FakultätFakultät für Ingenieurwissenschaften und Informatikuulm.affiliationGeneral
Quelle OriginalpublikationProceedings IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium 2004, pp. 247 - 250uulm.citationOrigPub
Datum der Freischaltung2009-03-20T17:43:26Zuulm.freischaltungVTS
Peer-Reviewjauulm.peerReview
DCMI MedientypTextuulm.typeDCMI
VTS-ID6746uulm.vtsID
KategoriePublikationenuulm.category


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